真空镀膜设备主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括PVD真空镀膜，磁控溅射，3D打印高球形粉末 ，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。需要镀膜的被成为基片，镀的材料被成为靶材。基片与靶材同在真空腔中。

     蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过蒸发镀膜设备+所镀产品图蒸发镀膜设备+所镀产品图程，终形成薄膜。

     PVD（物理气相沉积技术）的基本原理可分为三个工艺步骤：

（1）镀料的气化：即镀料的蒸发、升华或被溅射从而形成气化源。

（2）镀料粒子（（原子、分子或离子）的迁移：由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞，产生多种反应。

（3）镀料粒子在基片表面的沉积。

     超硬面热喷涂在光学薄膜领域中的应用：增透膜、高反膜、截止滤光片、防伪膜等。可选用光学镀膜设备。在建筑玻璃方面的应用：阳光控制膜、低辐射玻璃、防雾防露和自清洁玻璃等。可选用低辐射玻璃镀膜生产线。

     在太阳能利用领域的应用：太阳能集热管、太阳能电池等。可选用磁控溅射镀Al膜生产线。在集成电路制造中的应用：薄膜电阻器、薄膜电容器、薄膜温度传感器等。可选用PECVD磁控生产线。

    在信息显示领域的应用：液晶屏、等离子屏等。选用AZO透明导电膜磁控溅射镀膜生产线。在常规工业产品真空镀膜时，由于镀上的金属膜层受产品表面灰尘、污垢等物质的影响，会导致有污染物、滑痕、凹陷的地方没有镀上薄膜从而保持产品表面本来的颜色。

     真空镀膜手印显现原理就是利用手印物质引起承痕客体表面清洁度发生变化，导致亲和力出现差别，客体表面潜在手印中的汗液、油脂等物质都能不同程度地抑制介质沉积，使得有纹线的部位和无纹线的部位沉积成膜状况不同，即在客体无纹线(小犁沟)表面均匀成膜，有纹线(乳突纹线)的部位成膜较薄或基本不沉积成膜，从而形成反差，从而达到手印显现的目的。